Intel力促功能整合 Thunderbolt晶片降價有望

作者: 鄭景尤
2013 年 01 月 23 日

Thunderbolt晶片價格下降有望。2013年英特爾(Intel)正以雙管齊下策略,力促Thunderbolt晶片下滑;一方面加快授權速度,讓Thunderbolt達到經濟規模外,另一方面則加強與晶片商合作,透過晶片整合方式,降低物料清單(BOM)成本,進一步推升廠商採用意願。
 


祥碩科技資深協理莊景涪表示,在非蘋陣營產品導入Thunderbolt介面的帶動下,2012年Thunderbolt橋接器市場營收已較2011年Thunderbolt剛推出時增長兩倍。





祥碩科技資深協理莊景涪指出,目前Thunderbolt控制器晶片價格約15美元上下,相較於其他介面晶片價格仍顯高昂,因此,若該晶片價格能與其他介面晶片價格拉近差距,將大幅提升原始設備製造商(OEM)及原始設計製造商(ODM)採用Thunderbolt的意願。
 



據了解,目前祥碩科技已與英特爾密切合作中,希望能以球閘陣列封裝(BGA)方式整合英特爾Thunderbolt設備端控制器及祥碩橋接器(Bridge)晶片,降低物料清單成本,讓晶片價格能有15%~30%的下滑幅度,預計今年即可見到成效。
 



不僅如此,英特爾亦有意於2014年利用同樣的方式,將Thunderbolt主控(Host)端的控制器晶片整合至中央處理器(CPU)當中,以達到降低成本、提升市場滲透率的目的。
 



除了控制器晶片價格高昂以外,Thunderbolt還囿於認證授權把關嚴格,因而未能在2011年推出後迅速普及。不過,英特爾今年已將Thunderbolt認證業務轉移給Granite River實驗室(GRL),因此可望在該公司的協力下加快Thunderbolt認證速度。
 



事實上,今年初美國消費性電子展(CES)上,英特爾Thunderbolt行銷總監Jason Ziller即透露,該公司已開始加強與相關廠商的合作關係,而這些廠商都是英特爾認為其產品可通過英特爾嚴格認證的廠商,以藉此擴大Thunderbolt應用。此外,英特爾於2013年也將擴大Thunderbolt授權認證的規模,讓更多業者推出Thunderbolt應用產品。
 



祥碩科技係華碩子公司,為無晶圓廠積體電路(IC)設計公司,以開發Thunderbolt及第三代通用序列匯流排(USB 3.0)適用之高速類比電路著稱。目前搭載Thunderbolt介面的設備中,有一半以上採用祥碩科技的橋接器(Bridge)晶片,另一半市占則為晶片大廠邁威爾(Marvell)所有。

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